Лазерное скрайбирование

До настоящего времени основным методом разделения тонких керамических пластин являлся алмазный метод, но лазерное скрайбирование обладает рядом преимуществ: возможность глубоких надрезов материала, высокая прецизионность обработки (ровные края, отсутствие конусности кромок), отсутствие остаточных напряжений (сколов и микротрещин). При лазерном скрайбирование не происходит механического воздействия режущего инструмента на поверхность материала, не происходит износа режущего инструмента, загрязнения микросхемы, а главное – это абсолютная повторяемость процесса лазерного скрайбирования.

Использование фемтосекундных лазеров со сверхкороткими импульсами лазерного излучения позволило еще более улучшить по сравнению с другими лазерными системами качество обработки материала.

Преимущества лазерного скрайбирования

• высокая точность обработки;
• минимальная зона термического воздействия;
• отсутствие механического контакта с материалом;
• снижение риска появления сколов и микротрещин;
• стабильность и повторяемость процесса;
• возможность обработки хрупких материалов.

Лазерное скрайбирование керамики, сапфира и других материалов

Лазерное скрайбирование применяется для обработки материалов, которые сложно обрабатывать традиционными методами:

• сапфир;
• поликор;
• ситалл;
• керамические подложки;
• тонкие пластины микроэлектронных компонентов.

Применение лазерного скрайбирования

Технология применяется в следующих областях:

• микроэлектроника;
• производство микросхем;
• изготовление керамических подложек;
• СВЧ-компоненты;
• сенсоры и высокоточные электронные устройства.

Оборудование для лазерного скрайбирования

Для выполнения задач лазерного скрайбирования используются специализированные лазерные комплексы с высокой точностью позиционирования и управлением параметрами обработки.

Компания Лазерформ проектирует и производит оборудование для лазерной микрообработки собственного производства в Москве.

Лазерные комплексы позволяют выполнять операции скрайбирования, разделения подложек, обработки керамики и других высокоточных материалов.

Подробнее: оборудование для лазерной микрообработки