Лазерный комплекс серии MicroDM является универсальным технологическим решением для выполнения различных задач по прецизионной размерной микрообработке: резки, прошивки отверстий, скрайбировании, обработке подложек микросхем из различной керамики, кремния, поликора, сапфира, ситалла, тонких листов металла с минимальными размерами дефектных зон в автоматическом режиме по управляющей программе.
Области применения оборудования: приборостроение, микроэлектроника, космическая и атомная промышленности.
Подложка располагается на автоматическом прецизионном координатном столе и перемещается по заданному контуру с программным управлением от компьютера относительно сфокусированного пятна источника лазерного излучения. В качестве приводов координатного стола используются линейные двигатели, обеспечивающие высокую точность и скорость перемещения. Для снижения вибраций координатный стол размещен на гранитным основанием.
- высокая точность обработки достигается за счет применения приводов на линейных синхроных двигателях, смонтированных на виброустойчивом гранитном основании;
- источники лазерного излучения известных мировых производителей IPG Photonics и Synrad, обеспечивающих высокую среднюю мощность и стабильность лазерного излучения;
- система видеонаблюдения с отображением изображения на мониторе;
- оптическая фокусирующая система, формирующая лазерное пятно, с автоматической Z-координатой;
- интуитивно понятная программа управления с широкими возможностями и удобным интерфейсом позволяет легко управлять процессами обработки изделия;
- возможность импорта данных в формате dxf;
- защитная кабина с системой блокировок, обеспечивает 1-й класс лазерной опасности;
- оборудование разработано на основе компонентов нового поколения с высоким ресурсом эксплуатации, имеет гибкую модульную компоновку, производится с учетом требований эргономики.
- минимальный размер дефектных зон обработки.
Технические параметры
| Модель | MicroDM | |||
|---|---|---|---|---|
| Лазер | ||||
| Тип лазера | Импульсный волоконный | CO2 | ||
| Длина волны лазера | 1,06 мкм | 10,6 мкм | ||
| Максимальная выходная мощность в импульсном режиме | 150 Вт | 300 Вт | 200 Вт | |
| Максимальная пиковая мощность | 1,5 кВт | 3,0 кВт | 800 Вт | |
| Длительность импульса | до 10 мс | до 1 мс | ||
| Ресурс работы лазера | ≤ более 50 000 часов | ≤ более 30 000 | ||
| Координатная система | ||||
| Рабочий ход X-Y координатного стола | 200 х 200 мм | |||
| Перемещение по оси Z | 50 мм | |||
| Точность позиционирования | ±0.01 мм | |||
| Повторяемость | ± 0.003 мм | |||
| Эксплуатационные размеры | ||||
| Электропитание | 380 / 220 В ± 10% / 50 Гц | |||
| Потребляемая мощность | до 5 кВт | |||
| Система охлаждения | воздушная / автономная водная | |||
| Габариты | 1400 х 1150 х 1850 мм | |||
| Вес | 800 кг | |||
ТЕХНОЛОГИИ И ПРИМЕНЕНИЕ
- - Лазерная микрообработка
- - Прошивка отверстий
- - Прецизионная размерная обработка
- - Скрайбирование