Лазерная микрообработка

Лазерная микрообработка применяется для широкого спектра различных приложений: производство электронных микросхем, элементов СВЧ приборов, топливных инжекторов, сенсоров, паяльных масок и многих других приложений, где требуется высокая точность и качество обработки.

Лазерная микрообработка широко применяется для прецизионной размерной обработки (резки) сапфира, керамики (ситалл, поликор и др.), прошивки микронных отверстий в тонких листах металла (фольге), скрайбировании подложек микросхем, абляции.