Размерная обработка системами MicroDM
Технологии прецизионной обработки материалов стали возможны в связи с развитием техники волоконных лазеров, работающих на сверхкоротких длительностях импульсов.
В настоящее время размерная резка керамики, керамических подложек, плат, прошивка отверстий – это востребованные технологии, успешно применяющиеся в производстве изделий космического, военного и радиоэлектронного назначения. Установки для микрообработки обычно оснащаются линейными двигателями перемещения, что позволяет получить погрешность перемещений в считаные микроны. При этом в совокупности с множеством вариантов режимов обработки и богатым ассортиментом рабочих газов (например, для продувки при размерной обработке) позволяет получить высокое качество реза с минимальной шероховатостью стенки.
Размерная обработка (резка) волоконными лазерными системами дает наилучшие результаты для обработки чрезвычайно хрупких керамических изделий. При этом достигается высокая чистота реза и наименьшее воздействие на стенку кромки.
Лазерная размерная обработка сапфира волоконными лазерами имеет широкое индустриальное применение благодаря высокой скорости и качеству обработки в сравнение методами воздействия. К примеру, сапфир хорошо зарекомендовал себя в различных областях применения не только из-за его оптических свойств, но также благодаря высокой твердости этого материала, имея 9 из 10 по шкале твердости (при твердости алмаза 10 из 10). Благодаря этим качествам сапфира процесс его обработки общеизвестными методами становится невозможным. Однако, используя ультра короткие импульсы волоконных лазеров появляется возможность резать, прошивать отверстия и менять свойства сапфира без деформации самого изделия и с необходимой точностью обработки. Широкий диапазон возможностей по микрообработке сапфира волоконными лазерами неповторим иными лазерными системами и технологиями.
