Лазер форм
Лазерное оборудование и технологии
+7 (495) 902-59-45
+7 (495) 745-22-70
+7 (499) 409-53-57
Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
Москва, Автомоторная ул., 1/3
О компании
  • О компании
  • Выставочная деятельность
  • Клиенты
  • Вакансии
Оборудование
  • Лазерная сварка
    Лазерная сварка
  • Лазерная наплавка
    Лазерная наплавка
  • Лазерная резка
    Лазерная резка
  • Лазерная подгонка
    Лазерная подгонка
  • Лазерная микрообработка
    Лазерная микрообработка
  • Лазерная гравировка
    Лазерная гравировка
  •  Комплектующие и доп.оборудование
    Комплектующие и доп.оборудование
Услуги
  • Лазерная сварка
  • Лазерная резка
  • Лазерная гравировка
  • Лазерная наплавка
  • Доп. услуги гравировки
    • Лазерная гравировка на металле
    • Лазерная гравировка оргстекла
    • Комбинированная лазерная обработка пластика
    • Лазерная гравировка резины и резинотехнических изделий
    • Лазерная гравировка на пластике
Технологии
  • Лазерная подгонка резисторов
  • Лазерное скрайбирование
  • Лазерная абляция
  • Лазерное упрочнение
  • Лазерная прошивка отверстий
  • Микрообработка
  • Лазерная маркировка и гравировка
  • Лазерная резка
  • Лазерная наплавка, ремонт пресс форм
  • Лазерная сварка
Сервис
Новости
Контакты
    Лазер форм
    • О компании
      • Назад
      • О компании
      • О компании
      • Выставочная деятельность
      • Клиенты
      • Вакансии
    • Оборудование
      • Назад
      • Оборудование
      • Лазерная сварка
      • Лазерная наплавка
      • Лазерная резка
      • Лазерная подгонка
      • Лазерная микрообработка
      • Лазерная гравировка
      • Комплектующие и доп.оборудование
    • Услуги
      • Назад
      • Услуги
      • Лазерная сварка
      • Лазерная резка
      • Лазерная гравировка
      • Лазерная наплавка
      • Доп. услуги гравировки
        • Назад
        • Доп. услуги гравировки
        • Лазерная гравировка на металле
        • Лазерная гравировка оргстекла
        • Комбинированная лазерная обработка пластика
        • Лазерная гравировка резины и резинотехнических изделий
        • Лазерная гравировка на пластике
    • Технологии
      • Назад
      • Технологии
      • Лазерная подгонка резисторов
      • Лазерное скрайбирование
      • Лазерная абляция
      • Лазерное упрочнение
      • Лазерная прошивка отверстий
      • Микрообработка
      • Лазерная маркировка и гравировка
      • Лазерная резка
      • Лазерная наплавка, ремонт пресс форм
      • Лазерная сварка
    • Сервис
    • Новости
    • Контакты
    • +7 (495) 902-59-45
      • Назад
      • Телефоны
      • +7 (495) 902-59-45
      • +7 (495) 745-22-70
      • +7 (499) 409-53-57
      • Заказать звонок
    Москва, Автомоторная ул., 1/3
    office@laser-form.ru
    • Главная
    • Оборудование
    • Лазерная микрообработка
    • Лазерный комплекс FemtoFAB

    Лазерный комплекс FemtoFAB

    • Лазерный комплекс FemtoFAB

    Лазерный комплекс FemtoFAB на базе фемтосекундного лазера предназначен для выполнения работ по прецизионной лазерной микрообработки различных материалов: прошивка отверстий, скрайбирование, абляция, прецизионная резка и маркировка;  применяется для решения поизводственных задач  промышленного назначения   и  для научно-исследовательских работ. Сложнейшие задачи по микрообработке могут быть реализованы с помощью данного  комплекса.

    Подробнее
    цена по запросу
    Заказать оборудование

    Описание

    ТЕХНОЛОГИЯ ФЕМТОСЕКУНДНОГО ЛАЗЕРА

    Импульсы фемтосекундных лазеров обладают неоспоримыми преимуществами по сравнения с импульсами наносекундных и пикосекундных лазеров благодаря способности передавать энергию в материал, удалять или изменять его структуру за кротчайший период времени, еще до начала термического процесса. И как результат значительно снижается термическое воздействие лазерного излучения на основной материал . Высокая пиковая мощность импульсов фемтосекундных лазеров позволяет реализовать новые взаимодействия лазерного излучения с различными материалами. Высокая разрешающая способность и наилучшее аспектное соотношение сторон обработки могут быть достигнуты в данной системе.

    ВЫСОКАЯ СКОРОСТЬ ОБРАБОТКИ

    Благодаря высокой мощности (до 10 Вт) фемтосекундного лазерного комплекса на базе Yb:KGW лазера с частотой следования импульсов от 1 до 1000 кГц и гальванометрическим сканаторам создается высокая скорость микрообработки материалов.

    ВЫСОКАЯ ТОЧНОСТЬ

    Высокая точность позиционирования (±0.3 мкм) и повторяемость (±0.05 мкм) по осям XYZ обеспечивается линейными двигателями Aerotech, синхронизация с системой управления лазерным лучом (гальванометрическими сканаторами) создают полный контроль управления процесссом обработки материала в пространстве и во времени, что позволяет создавать объекты с микронным разрешением и отличной воспроизводимостью.

    СИСТЕМА ВИДЕОНАБЛЮДЕНИЯ

    Комплекс оборудован видеокамерой высокого разрешения, откалиброванной для работы с скоростными линейными двигателями.

    СИСТЕМА УПРАВЛЕНИЯ

    Основная идея программного обеспечения (SCA System Control Application) – это обеспечение возможности управления технологическими процессами и их последствиями. Главное преимущество программы SCA заключается в способности комплексной интеграции и контроля различного аппаратного оборудования.

    ЛАЗЕРНЫЙ ИСТОЧНИК

    Источник лазерного излучения PHAROS обладает рядом преимуществ в сравнение с другими коммерчески доступными фемтосекундными лазерными системами: более короткая длительность импульса, как генератора (<80fs), так и усилителя (<280fs); высокая средняя мощность генератора (до 2 Вт по запросу) и усилителя (6 Вт); регулируемая частота импульсов; управление и мониторинг лазерного источника с пусльта управления, включая контроль длительности импульсов; лазерный источник разработан согласно промышленным стандартам, которые гарантируют высокую стабильность и надежность работы.

    СИСТЕМА ПОЗИЦИОНИРОВАНИЯ

    Управляемая система позиционирования обеспечивает 6 степеней свободы для быстрой и прецизионной микрообработки материалов. Это позволяет использовать преимущества фемтосекундной лазерной системы с максимальной эффективностью. Система состоит из 3-х координатных осей перемещения объекта, 2-ух осей отклонения лазерного луча сканаторами и Z-ось перемещения фокусирующей линзы.

    Лазерному источнику и системе позиционирования со сканаторами требуеться высокая степень защиты от вибрации оптического стола. Для этого XYZ оси позиционирования объекта установлены на гранитном основание.

    ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ

    Для удобства работы оператора и защиты опрограммого обеспечения от несанкционированного изменения, некоторые элементы программы управления SCA закрыты для доступа конечному пользователю. Программа имеет модульную структуру: построение чертежа, производство и функциональное управление узлами лазерного комплекса. Для удобства наблюдения за объектом реализована система наблюдения WYSIWYG . Модульная структура программного обеспечения позволяет добавлять модули для реализации новых задач и/или дополнительные аппаратные узлы оборудования.

    Технические параметры

    Обрабатываемые материалы
    Материал Практически любой материал
    Размер образца обработки (мм) 150 x 150 x 150
    Формирование и управление лазерным лучом
    Генератор импульсов (Pulse Picker) Интегрированный, автоматически управляемый
    Гальванометрические сканаторы*
    Поле сканирования (мм) 5 x 5 (4F оптическая система). До 10 м/сек скорость сканирования
    Фокусирующая оптика NA асферические линзы или объективы
    Фокусное расстояние (мм) 1.45 – 18.4
    Система позиционирования
    Тип XYZ, линейные двигатели, поперечный подшипник, аэростатический подшипник*
    Скорость обработки (мм/с) (макс.) 350
    Рабочее поле (мм) 160 x 160
    Разрешение (нм) 1
    Точность позиционирования (нм) ±300
    Повторяемость (нм) ±50
    Стабильность позиционирования (нм) 3
    Держатель образца Вакуумная присоска
    Параметры лазера
    Тип лазера Yb:KGW
    Длина волны 1028 нм ± 5 нм
    Мощность (Вт) 4, 6*, 8*, 10*
    Выходная мощность генератора (Вт) 0.7-1.5
    Энергия импульса (макс., мДж) 1
    Частота импульсов (кГц) 200, 600*, 1000*
    Длительность импульса
    Качество лазерного излучения M2 < 1.2
    Выходная стабильность импульсов < 1 % RMS
    Генератор гармоники
    Гармоника SH (515нм), TH (343нм)*, FH (258нм)*
    Эффективность преобразования(200 kHz) >50% (SH); >30% (TH)*; >10% (FH)*
    Программа управления приложениями
    Управление мощностью излучения Выходная мощность лазера; моторизированные аттеньюаторы
    Управление координатами позиционирования 2.5 D микрообработка; 3D XYZ команды
    Интерфейс управления Windows, Виртуальный или графический интерфейс пользователя, джойстик
    Графические и векторные форматы *.bmp, *.plt
    Эксплуатационные параметры
    Габариты (м) 1.2 x 1.8 x 2**
    Вес (макс., кг) 500**
    Эксплуатационные требования
    Потребляемая мощность (кВт) 3-4, в зависимости от конфигурации
    Температура окружающей среды (°C) 15-30
    Относительная Влажность (%) 20-80
    Класс лазерной опасности Класс 1**

    Назад к списку
    • Лазерная сварка
    • Лазерная наплавка
    • Лазерная резка
    • Лазерная подгонка
    • Лазерная микрообработка
    • Лазерная гравировка
    • Комплектующие и доп.оборудование
    © 2023 Лазерформ.
    Лазерное оборудование и технологии
    Статьи
    Наши контакты

    +7 (495) 902-59-45
    +7 (495) 745-22-70
    +7 (499) 409-53-57
    office@laser-form.ru
    Москва, Автомоторная ул., 1/3