Увеличить

Задайте вопрос по этому товару

 

Описание Описание

Тех.параметры Тех.параметры

Технологии и применение Технологии и применение

Доп.опции Доп.опции

ОПИСАНИЕ

Лазерный комплекс для размерной микрообработки серии MicroDM выполнен на основе иттербиевых волоконых лазеров компании IPG Photonics или газовых лазеров компании Synrad.

Лазерный комплекс серии MicroDM является универсальным технологическим решением для выполнения различных задач по прецизионной размерной микрообработке: резки, прошивки отверстий, скрайбировании, обработке подложек микросхем из различной керамики, кремния, поликора, сапфира, ситалла, тонких листов металла с минимальными размерами дефектных зон в автоматическом режиме по управляющей программе.

Области применения оборудования: приборостроение, микроэлектроника, космическая и атомная промышленности.    

Подложка располагается на автоматическом прецизионном координатном столе и перемещается по заданному контуру с программным управлением от компьютера относительно сфокусированного пятна источника лазерного излучения. В качестве приводов координатного стола используются линейные двигатели, обеспечивающие высокую точность и скорость перемещения. Для   снижения  вибраций   координатный стол  размещен  на гранитным основанием.

- высокая точность обработки достигается за счет применения приводов на линейных синхроных двигателях, смонтированных на виброустойчивом гранитном основании; 

- источники лазерного излучения известных мировых производителей IPG Photonics и Synrad, обеспечивающих высокую среднюю мощность и стабильность лазерного излучения; 

- система видеонаблюдения с отображением изображения на мониторе;

- оптическая фокусирующая система, формирующая лазерное пятно, с автоматической Z-координатой;

- интуитивно понятная программа управления с широкими возможностями и удобным интерфейсом позволяет легко управлять процессами обработки изделия;

-  возможность импорта данных в формате dxf;

- защитная кабина с системой блокировок, обеспечивает 1-й класс лазерной опасности;

- оборудование разработано на основе компонентов нового поколения с высоким ресурсом эксплуатации, имеет гибкую модульную компоновку, производится с учетом требований эргономики.

-минимальный размер дефектных зон обработки.

 

ТЕХНИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ

Модель

MicroDM

Лазер

 

Тип лазера

Импульсный волоконный

CO2

Длина волны лазера

1,06 мкм

10,6 мкм

Максимальная выходная мощность в импульсном режиме

150 Вт

300 Вт

200 Вт

Максимальная пиковая мощность

1,5 кВт

3,0 кВт

800 Вт

Длительность импульса

до 10 мс

до 1 мс

Ресурс работы лазера

более 50 000 часов

более 30 000

Координатная система

 

Рабочий ход X-Y координатного стола

200 х 200 мм

Перемещение по оси Z

50 мм

Точность позиционирования

±0.01 мм

Повторяемость

± 0.003 мм

Эксплуатационные размеры

 

Электропитание

380 / 220 В ± 10% / 50 Гц

Потребляемая мощность

до 5 кВт

Система охлаждения

воздушная / автономная водная

Габариты

1400 х 1150 х 1850 мм

Вес

800 кг

 

 ТЕХНОЛОГИИ И ПРИМЕНЕНИЕ

- Лазерная микрообработка

- Прошивка отверстий

- Прецизионная размерная обработка

- Скрайбирование