Лазерная микрообработка применяется для широкого спектра различных приложений: производство электронных микросхем, элементов СВЧ приборов, топливных инжекторов, сенсоров, паяльных масок и многих других приложений, где требуется высокая точность и качество обработки.

Лазерная микрообработка широко применяется для прецизионной размерной обработки (резки) сапфира, керамики (ситалл, поликор и др.), прошивки микронных отверстий в тонких листах металла (фольге), скрайбировании подложек микросхем, абляции.

 

Лазерный комплекс для микрообработки Micro-DM

Лазерный комплекс для микрообработки серии Micro-DM предназначен для прецизионной высококачественной размерной обработки (резки, прошивки отверстий, скрайбирования) подложек микросхем.

Обрабатываемые материалы: поликор, ситалл, сапфир, кремний, различные типы керамики, тонкий листовой металл. Подробнее

 

   
FemtoFAB_200x200

Лазерный комплекс для микрообработки FemtoFAB

Лазерный комплекс серии FemtoFAB выполнен на базе фемтосекундного  лазера Yb:KGW с частотой следования импульсов до 1000 кГц и длительностью импульса менее 200 fs. Используя сверхточную систему позиционирования и ультра короткие импульсы фемтосекундного лазера появляется уникальная возможность резать, прошивать микронные отверстия, выполнять скрайбирование без малейшей деформации самого изделия и с высочайшей точностью обработки.

Широкий диапазон возможностей по микрообработке различных материалов (металлы, керамика, сапфир, алмазы, полимеры, стекло и т.д.) лазерным комплексом FemtoFAB, прецизионность и качество обработки данного комплекса невоспроизводимы иными лазерными системами и технологиями. Подробнее ознакомится с возможностями данного комплекса можно в разделе технологии - микрообработка.    подробнее