Описание

Лазерное скрайбирование является широко распространенным видом лазерной обработки, режимом несквозной резки материала. Скраибирование широко применяется в микроэлектроники  для обработки различных материалов керамики, поликора, сапфира, ситалла для разделения тонких пластин на отдельные элементы.

До настоящего времени основным методом разделения тонких керамических пластин являлся алмазный метод, но лазерное скрайбирование обладает рядом преимуществ: возможность глубоких надрезов материала, высокая прецизионность обработки (ровные края, отсутствие конусности кромок), отсутствие остаточных напряжений (сколов и микротрещин). При лазерном скрайбирование не происходит механического воздействия режущего инструмента на поверхность материала, не происходит износа режущего инструмента, загрязнения микросхемы, а главное – это абсолютная повторяемость процесса лазерного скрайбирования.

Использование фемтосекундных лазеров со сверхкороткими импульсами лазерного излучения позволило еще более улучшить по сравнению с другими лазерными системами качество обработки  материала.

Используемое оборудование

Технология лазерного скрайбирования успешно реализуется на следующем оборудовании: