Оборудование
Услуги
Технологии и применение

Размерная лазерная обработка (резка) керамики  а так же сапфира, поликора, ситалла и т.д.  различными лазерными системами широко применяется в ряде научно-исследовательских институтов и предприятий работающих в областях производства  электронных микросхем, СВЧ приборов, различных сенсоров.

Фемтосекундные лазерные системы, которые обеспечивают при этом наилучшие результаты размерной обработки (резки или прошивки отверстий) этих чрезвычайно хрупких керамических материалов, наиболее часто применяются для резки сапфира из-за наименьшего воздействия на кромку материала и высочайшей презиционности, чистоты реза.

Сапфир – наиболее широко используемый в микроэлектронике материал, применяемый для производство электронных микросхем. Такую известность сапфир получил из-за его оптических свойств и высокой твердости этого материала. Но при этом обрабатываемые подложки из сапфира являются чрезвычайно хрупкими изделиями. Данные свойства сапфира делают невозможным процесс его обработки различными методами, кроме лазерной обработки.

Сверх короткие импульсы фемтосекундных лазерных систем позволяют резать хрупкую керамику, прошивать отверстия, выполнять скрайбирование изделий, без малейших деформаций самого изделия, с отсутствием конусности кромок режущего материала и с высокой прецизионностью обработки, недоступной другим лазерным системам.

Лазерная обработка керамики  успешно  выполняеться на   комплексах FemtoFAB .